【HB-C12】大模型语音模块

其芯片采用 32bit RISC 架构内核与 3 代 BNPU 技术，支持 DNN、TDNN、RNN 等神经网络及卷积运算，具备语音识别、声纹识别、语音增强、语音检测等功能，回声消除和环境噪声抑制能力强劲，还加入 DSP 指令集、FPU 运算单元及 FFT 加速器，可支持 300 条本地离线指令识别与云端 AI 大模型识别，兼容 RTOS 轻量级系统，拥有丰富外围接口与友好客制化工具。

硬件上，内置 640KB SRAM、512bit eFuse、2MB Flash，配备高性能低功耗 Audio Codec 模块，支持多采样率与多种音频功能，内置 3 个高性能 LDO，支持 3.6V-5.5V 供电，且有良好 EMC/ESD 设计与环保特性。WIFI 部分支持 IEEE 802.11 b/g/n 协议、2.4GHz 频段及多种安全与无线功能，集成蓝牙低能耗 5.0，支持多模式与多云接入，MCU 子系统配置完善，存储与安全机制可靠，同时支持零代码开发功能。

本模块是依托离在线结合的技术架构，以硬件与算法深度融合实现高效语音交互。模块可接入扬声器与麦克风，可以连接WIFI，通过引出的串口可与连接的MCU进行通信，采集声音可联网使用大模型进行分析，实现语义理解对话与设备控制。